热塑性复合材料缠绕温度场的有限元仿真

吴瑶平; 文立伟; 於仁明

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热塑性复合材料缠绕温度场的有限元仿真

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热塑性复合材料缠绕成型过程中经历的温度历程影响成型构件的机械性能,因此需对热塑性复合材料缠绕成型过程中的温度场分布进行深入研究.建立了热塑性缠绕的热传导数学模型,采用基于ANSYS的有限元模型对热传递过程进行仿真,得出了构件内部温度场分布云图,进而分析了缠绕过程中铺层温度的变化情况.构建了缠绕过程中铺层温度场测量系统,验证了有限元仿真的正确性.

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来源
《航空制造技术》 |2018年第18期|82-87|共6页
作者
吴瑶平; 文立伟; 於仁明;
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作者单位

南京航空航天大学材料科学与技术学院;

南京210016;

南京航空航天大学材料科学与技术学院;

南京210016;

南京航空航天大学材料科学与技术学院;

南京210016;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
热塑性缠绕; 温度场; 有限元; ANSYS; 热传导;

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