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李振; 刘俊丰; 冯相超; 刘冰洁; 于源; 焦志伟; 王鹏飞;
中国空间技术研究院钱学森空间技术实验室;
北京化工大学;
北京空间机电研究所;
3D打印; 低熔点合金; 高分子; 模拟仿真; 结构设计;
机译:新材料和先进产品创造处理:I。高导电塑料化合物的研究和开发 - 高导电塑料复合物等研究开发,具有低熔点合金和铜纤维
机译:低熔点双共晶合金微观结构和热性能研究
机译:用钣金低熔点合金的无摩擦成形方法研究
机译:低熔点合金FDM 3D打印机的结构设计
机译:低熔点,低Ag,含双Pb焊料合金的表征
机译:连续纤维的3D印刷低熔点合金基质复合材料:机械性能和微观结构
机译:聚合物/低熔点金属合金/轻金属纤维复合材料制造的新方法
机译:低挥发性金属和低熔点金属之间的合金形成挥发性金属卤化物和这些合金结构的消除
机译:--由高熔点合金组成的微电子组件的键合结构,该高熔点合金由两个键合成分组成,每个键合成分由一个非低熔点材料层和一个低熔点材料层组成,并对应于制造方法
机译:由高熔点合金组成的微电子组件的键合结构,高熔点合金由两个键合成分组成,每个键合成分由一个非低熔点材料层和一个低熔点材料层及相应的制造方法组成
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