先进集成电路技术发展现状分析

张卫

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集成电路技术到22/20 nm节点,世界技术先进厂商和技术研究机构出现了分歧,如Intel率先采用FinFET技术,而TSMC继续沿用平面体硅技术.未来,在摩尔定律的主旋律下,国际主要集成电路企业技术发展路线在各个节点不尽相同,各显神通.在半导体存储器产品领域,先进集成电路技术面临的重大问题及挑战.针对我国当前电子信息技术良好的发展形势,进一步分析集成电路先进节点技术和存储器技术.

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来源
《集成电路应用》 |2017年第9期|22-27|共6页
作者
张卫;
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作者单位

复旦大学微电子学院,上海201203;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类一般性问题;
关键词
集成电路技术; 22/20 nm; FinFET; 平面体硅; 存储器技术; 3D NAND;

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