首页> 中文期刊> 《集成电路应用》 >车联网加速芯片厂商强化布局

车联网加速芯片厂商强化布局

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

车联网有望真正进入高速发展期。英特尔、高通、博通、NXP等芯片大厂均看好此一市场，着手布局卡位。由于车联网整合了多种网络技术、应用技术，芯片的整合显得更加必要。

著录项

来源
《集成电路应用》 |2014年第4期|21-21|共1页
作者
陈炳欣;
展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类在其他方面的应用;
关键词
集成电路; 车联网; 通信;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. AI＋IoT时代渐行渐近芯片厂商强化“资安”产业布局 [J] . . 电子技术与软件工程 . 2018,第020期
2. 极豆加速布局智能车载市场车联网正值风口 [J] . 钱玉娟 . 中国经济信息 . 2016,第18期
3. Small Cell趋势渐明芯片厂商布局新战略 [J] . 鲁义轩 . 通信世界 . 2012,第020期
4. 左牵黄,右擎苍手机厂商加速布局物联网 [J] . 郄勇志1 . 通信世界 . 2019,第005期
5. 新能源火爆国内外厂商加速布局电池工厂 [J] . . 功能材料信息 . 2014,第004期
6. 台湾汽车电子厂商布局大陆策略之个案研究 [C] . 袁建中 ,黄伟皓 ,蔡丽敏 . 2009’沿海区域产业科技管理研讨会 . 2009
7. 基于专利地图的跨国汽车厂商专利布局研究 [A] . 熊晓琴 . 2008

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号