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智能存储和无线技术结合催生创新应用

         

摘要

借助于模组设计和系统级封装,将智能存储和无线应用相结合,可为终端无线互联和近场支付带来全新用户体验。

著录项

  • 来源
    《集成电路应用》 |2011年第5期|32-33|共2页
  • 作者

    谭庆华;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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