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3D集成技术直接键合互连（DBI）技术能可靠、可重复、低成本地实现晶圆与晶圆、芯片与晶圆的键合，而不需要可能降低成品率并增加工艺成本的高温压缩技术。这种键合技术将使得3DIC集成成为主流技术。DBI将镍镀到减薄工艺后暴露出来的钨或铜TSV，或后道的金属铝或铜的上面，提供了足够的平整度，获得牢固可靠的键合。

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《集成电路应用》 |2009年第5期|45|共1页
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