国际新闻

         

摘要

据SEMI报道,2006年全球半导体制造设备销售额共计404.7;北美半导体设备市场2月份订单出货比为1.05;CCMP Capital就收购BOC Edwards真空与半导体设备业务达成协议。

著录项

  • 来源
    《集成电路应用》 |2007年第4期|22|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号