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自动化设备发展简介

         

摘要

从1965年采用38毫米晶圆开始,如今半导体工业已经实现了300毫米晶圆的量产。图1展示了这种转变是如何以跨越式的脚步实现的。每一种更大尺寸的晶圆都需要采用更多的自动化生产措施,每步自动工艺还可以通过提高产率和设备的使用效率给晶圆厂带来更好的经济效益。

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