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五大成品率及可靠性问题的解决方案

         

摘要

新加坡特许半导体制造有限公司的J.B.Tan不久将推出五大成品率及可靠性问题的解决方案,结合多层互连结构及铜和低k介质集成。工程师们在互连工艺向批量生产过渡之前对这些问题进行了验证,并在6月5-7日在加州Burlingame举行的“国际互连技术会议”中推出研究成果。

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