多腔体密封集成电路的颗粒碰撞噪声检测PIND研究

李秋枫

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随着技术发展,多腔体密封集成电路的需求将会逐步增加,为了排除可动多余物对可靠性的影响,要对这类产品的每个腔体都进行颗粒碰撞噪声检测PIND,导致产品在正常筛选中经受两次以上的PIND冲击和振动,人们担忧产品性能是否会受多次PIND的影响.本文通过对双腔体集成电路产品PIND试验的分析,确认在目前工艺水平下,即使经过远超出标准规定的PIND试验次数后,产品性能依然不会受到影响.研究为多腔体产品确定PIND检测次数提供了依据,对单腔体产品的PIND检测有参考意义.

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来源
《集成电路应用》 |2019年第8期|49-51|共3页
作者
李秋枫;
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作者单位

上海复旦微电子集团股份有限公司;

上海200433;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
密封集成电路; 多腔体; 颗粒碰撞噪声检测PIND; 可动多余物;

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