芯片反向工程的深入剖析和再认识

姚海平

首页> 中文期刊> 《集成电路应用》 >芯片反向工程的深入剖析和再认识

芯片反向工程的深入剖析和再认识

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

cqvip:芯片反向工程(IC Reverse Engineering)在IC设计产业界可能是最具争议的话题之一，争议的焦点在于：1．是否合法或有悖道德?2．对于自身设计水平的提高是有利还是有害?3．从技术角度看，对于深亚微米和超大规模电路是否可行?4．从商业角度看，投入是否值得?本文尝试从法律、技术和商业三个角度来粗略探讨芯片反向工程。

著录项

来源
《集成电路应用》 |2004年第6期|12-16|共5页
作者
姚海平;
展开▼
作者单位

圣景微电子(上海)有限公司;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 芯片反向工程的深入剖析和再认识 [J] . 姚海平 . 集成电路应用 . 2004,第006期
2. 全球第一款支持Athlon处理器的DDR芯片组——AMD 760芯片组之深入剖析 [J] . PⅡ毛毛 . 微型计算机 . 2001,第001期
3. “太阳神”能让“速龙”飞起来吗？：VIA KX133芯片组深入剖析 [J] . 小雨 . 现代计算机：上半月版 . 2000,第088期
4. 圣景公司举办“2004芯片反向工程研讨会” [J] . . 集成电路应用 . 2004,第006期
5. 基于模式识别原理的LSI芯片反向工程研究 [J] . 荣志翔 . 微电子学 . 1993,第5期
6. ORACLE数据库反向工程技术的深入研究 [C] . 张明安 . 第十七届全国数据库学术会议 . 2000
7. 辽“让国皇帝”耶律倍再认识——儒化背景下耶律倍命运之剖析 [A] . 孟昭慧 . 2010

芯片反向工程的深入剖析和再认识

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅