退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
Actel公司; 现场可编程门阵列; 反熔丝; Flash; 无铅封装;
机译:无卤素化合物和无铅焊膏对绿色CSP(芯片级封装)的车载可靠性的影响
机译:SF Video扩展绿色选项以满足客户需求
机译:无铅无铅焊锡的成型和转移技术及其在MEMS封装中的应用
机译:无铅工艺中的无铅近芯片级封装(LNCSP)封装对可制造性和可靠性提出了挑战
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:放置后仅两个月就封装的无铅起搏器
机译:使用高达40 GHz的气腔陶瓷四方扁平无铅封装的低成本高性能GaAs MMIC封装
机译:三种无铅芯片载体封装在介质液体中的自然对流冷却
机译:具有内部扩展封装引线的无铅封装
机译:用于GSM移动电话的固定呼叫转换设备,具有集成有两个SIM卡的ACTELLBOX,其中ACTELLBOX用作单通道模拟网关,并带有用于参数化数字通信的软件外壳
机译:具有绿色封装的紧凑型芯材和设备的线圈封装及其制造方法,具有绿色封装的紧凑型芯材和设备的制造方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。