美国高通公司推出融合芯片组平台，无线产品融合消费电子产品特性

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cqvip:——码分多址(CDMA)数码无线技术的先驱及全球领先厂商美国高通公司近日推出其融合平台。这一平台所包含的三款芯片组解决方案针对所有主要的3G空中接口开发，将无线终端赋予大众数码产品的功能。手机芯片组MSM7200^TM、MSM7500^TM和MSM7600^TM解决方案将支持便携商务、高保真娱乐、互动3D游戏和其它“随身”特性。所有这些特性均可轻松集成到通信终端中，以充分利用无线技术的便捷性。

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来源
《集成电路应用》 |2004年第7期|P.59-60|共2页
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正文语种 chi
中图分类专用集成电路;
关键词
高通公司; CDMA; 融合芯片组平台; MSM7200; MSM7500;

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