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盛美12英寸单片清洗设备实现商用

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盛美半导体12英寸单片清洗设备近日成功进入世界知名芯片制造厂商生产线。盛美半导体12英寸单片兆声波清洗设备用于65nm技术节点以下的12英寸高端硅片清洗，盛美独家具有自主知识产权技术可使兆声波能量在12英寸硅片上非常均匀地分布（非均匀度的一个均方差小于2％），该技术在不损伤硅片微结构的条件下使颗粒去除效率达到99．2％。

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来源
《集成电路应用》 |2009年第9期|15-15|共1页
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正文语种 chi
中图分类微波混合集成电路（微波集成电路）;工业通用技术与设备;
关键词
清洗设备; 单片; 商用; 硅片清洗; 技术节点; 自主知识产权; 非均匀度; 声波能量;

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