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硅片处理模块系统

         

摘要

自动化硅片处理模块AWPb300配有回流炉和清洗系统。设备能够兼容150mm、200mm和300mm在内的各种尺寸的硅片,并且支持双/单FOUP或片盒等不同的硅片装载方式。带有预对准装置的机械手臂用于向光刻操作台装卸硅片。在光刻工艺后,硅片被送入回流炉并进行冲洗清洁,最后送入空FOUP存放。

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