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捷敏电子封测项目落户合肥

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捷敏电子有限公司投资建设的合肥集成电路封装和测试项目，6月8日正式在合肥经济技术开发区奠基。该项目一期投资4000万美元，计划2007年一季度投产，到2010年年销售额达到1亿美元。5年内，项目总投资将增至8000万美元。

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《集成电路应用》 |2006年第7期|16-16|共1页
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正文语种 chi
中图分类特区经济、经济技术开发区经济;载体;
关键词
测试项目; 合肥; 电子; 经济技术开发区; 集成电路封装; 投资建设; 项目总投资; 有限公司; 美元; 销售额;

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