全球汽车产业的“芯荒”之痛

姚兰

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自去年汽车芯片爆发危机至今,其供应短缺局面带来的冲击,几乎波及全球汽车行业。进入2021年下半年,“芯片荒”非但未能缓解,反而进一步加剧。再度告急根据世界半导体贸易统计组织报告数据,东南亚集成电路封装测试量约占全球集成电路封装市场的27%,其中50%的产能集中于马来西亚,因此它也被视作全球芯片的“中转站”。

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来源
《汽车纵横》 |2021年第10期|P.99-100|共2页
作者
姚兰;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类中国工业经济;
关键词
贸易统计; 集成电路封装; 汽车产业; 报告数据; 汽车行业; 中转站; 半导体; 供应短缺;

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1. 全球汽车产业的"芯荒"之痛 [J] . 姚兰 . 汽车纵横 . 2021,第010期
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3. 全球车企都“芯荒”损失或超610亿美元 [J] . 吕江涛 . 中国经济周刊 . 2021,第007期
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