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张志恒; 王道全;
不详;
球轴承; 沟道; 磨削; 计算;
机译:小直径砂轮大尺寸硅片磨削工艺研究
机译:确定最佳工艺参数以提高磨削工艺的生态效率
机译:确定螺旋磨削工艺参数和砂轮修整几何的方法
机译:确定在高速掺杂沟道AlGaAs / InGaAs HFET的沟道中引入掺杂的最佳条件
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:Connexin40和Connexin43确定心房间隙结沟道的门控属性
机译:纳米管直径最适合高能粒子束的沟道
机译:确定工作区纵向沟道装置有效性的研究
机译:用于大直径轴承的提升机构,具有轴承外圈和轴承内圈以及多个滚动体,其中轴承外圈设计为轴向剖分并具有两个单独的环
机译:小直径/长径比的孔的内部磨削工艺
机译:圆锥滚子轴承具有动态密封,其内径大于轴承外圈和支撑环的最大直径
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