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采用SSB Loop改善Die to Die/Lead to Die线弧接触芯片表面问题的研究

         

摘要

通过对SSB Loop的研究,改善了Die to Die/Lead to Die线弧接触芯片表面的问题.本文重点将SSBLoop的关键参数进行了详细说明,并列举了研究过程中各类数据分析和结论.

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