日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(二)——从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试技术的应用

祝大同

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本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。

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来源
《覆铜板资讯》 |2017年第3期|P.37-42|共7页
作者
祝大同;
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作者单位

中电材协覆铜板材料分会;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
覆铜板(CCL); 测试技术; 热膨胀系数; 半固化片; 电路填充性熔融粘度;

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