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无捻玻纤增强技术及其对PCB基材性能的改进

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摘要

根据近期看到的有关技术资料，介绍了无捻玻纤增强技术的原理、方法和对PCB基材性能改进的情况。

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来源
《覆铜板资讯》 |2010年第3期|P.29-31,38|共4页
作者
张洪文（编译）;
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作者单位

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类机械与设备;
关键词
无捻玻纤（untwisted; glass; fiher）; 介电常数（Dk）; 介质损耗（Dr）; 阳极性纤维漏电（GAF）（现象）; 激光通孔（1aser; drilling; through; hole）;

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