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第十九届中国覆铜板技术研讨会上十篇优秀论文获得“CCLA杯”大奖

         

摘要

2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的''第十九届中国覆铜板技术研讨会'',在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。CCLA在''第十九届中国覆铜板技术研讨会''上,向论文作者颁发了''2018 CCLA杯优秀论文奖''获奖证书。论文获奖的作者们手捧获奖证书在台上一字排开,留下珍贵的合影。

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