无机填料对CCL钻孔加工性的影响研究

著录项

• 来源
  《覆铜板资讯》 |2018年第4期|P.34-37|共4页
• 作者

  杜翠鸣1; 邢燕侠1; 郝良鹏1; 胡鹏1; 柴颂刚1;

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• 作者单位

  [1]广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心;

  [1]广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心;

  [1]广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心;

  [1]广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心;

  [1]广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 CHI
• 中图分类 印刷电路;
• 关键词

  无机填料; 钻孔加工性; 覆铜板;