气溶胶辅助自组装制备中空球形二氧化硅材料的机理及应用

付欣; 张玉苍; 李瑞松; 刘群; 郭佳益

首页> 中文期刊> 《化工进展》 >气溶胶辅助自组装制备中空球形二氧化硅材料的机理及应用

气溶胶辅助自组装制备中空球形二氧化硅材料的机理及应用

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

以正硅酸乙酯(TEOS)和甲基三乙氧基硅烷(MTES)为混合硅源,不同配比条件下采用气溶胶辅助自组装技术制备高比表面积的中空介孔二氧化硅纳米颗粒(HMSNs),并应用于原花青素(PC)的负载,以期提高其生物利用度。利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、红外图谱(FTIR)和粒径分析(DLS)等对载体颗粒的形成过程、结构特性以及负载性能进行探究,基于BET分析方法计算HMSNs的比表面积,并对孔径分布进行分析。结果表明,前体溶液水解的活性中间体缩合形成二氧化硅网络结构,同时雾化后的气溶胶液滴在径向浓度梯度自组装成球形结构,水解-缩合与自组装过程协同作用促进了分散性良好的介孔二氧化硅(MSNs)的形成。经退火处理、纯化操作去除模板剂NaCl和表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB),最终获得具有中空结构的HMSNs。当TEOS/MTES的摩尔比为60/40时,HMSNs具有极大的比表面积(1083m^(2)/g)和较大的孔容积(0.37cm^(3)/g),其孔径主要分布在2~4nm之间,PC在HMSNs上的负载量可达30.7mg/g。

著录项

来源
《化工进展》 |2022年第1期|327-335|共9页
作者
付欣; 张玉苍; 李瑞松; 刘群; 郭佳益;
展开▼
作者单位

海南大学化学工程与技术学院;

海南海口570228;

集美大学食品与生物工程学院;

福建厦门361021;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类硅及其无机化合物;
关键词
中空介孔二氧化硅; 水解-缩合; 气溶胶; 自组装; 载体;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 纳米镍/介孔二氧化硅复合材料的组装及结构和性质Ⅰ:纳米镍/介孔二氧化硅复合材料的制备及结构表征 [J] . 吴玉程 ,李广海 ,张立德 . 复合材料学报 . 2005,第006期
2. 自组装法制备中空二氧化硅纳米粒子减反射薄膜 [J] . 孙志娟 ,陈雪莲 ,蒋春跃 . 无机材料学报 . 2014,第009期
3. 单分散二氧化硅球形颗粒的制备与形成机理 [J] . 赵丽 ,余家国 ,程蓓 . 化学学报 . 2003,第004期
4. 球形二氧化硅微粉的微波辅助制备和表征 [J] . 申晓毅 ,翟玉春 ,孙毅 . 东北大学学报（自然科学版） . 2011,第007期
5. 球形二氧化硅/环氧树脂复合材料制备与性能表征 [J] . 杨艳青 ,许亮 . 塑料科技 . 2010,第2期
6. 橄榄球形介孔二氧化硅的制备及其磁性辅助组装 [C] . 沈绍典 ,谷涛 ,夏利洋 . 2010年第九届中国国际纳米科技（西安）研讨会 . 2010
7. 单分散球形介孔二氧化硅纳米材料的制备及其在聚酰胺反渗透复合膜中的应用 [A] . 包孟如 . 2012

气溶胶辅助自组装制备中空球形二氧化硅材料的机理及应用

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅