导热高分子复合材料的研究进展

赵敬棋; 孟凡成; 申景博; 冯亚凯

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导热高分子复合材料的研究进展

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cqvip:随着电子信息技术的快速发展,电子设备的散热问题面临严峻的挑战,亟须研发高性能导热复合材料。高分子复合材料因其轻质、高强度和良好的柔韧性,在导热材料领域得到了广泛应用。简要介绍了导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热率的因素。综述了通过表面功能化、杂化粒子、填料取向和构建3D互联骨架结构等方法提高复合材料导热性能的研究现状。总结了导热材料当前面临的问题,并对未来导热高分子复合材料的发展方向进行了展望。

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来源
《化学工业与工程》 |2020年第3期|67-73|共7页
作者
赵敬棋; 孟凡成; 申景博; 冯亚凯;
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作者单位

天津莱尔德电子材料有限公司天津300457;

天津大学化工学院天津300350;

天津化学化工协同创新中心天津300072;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ448.21;
关键词
导热; 高分子复合材料; 填料;

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