联苯并环丁烯的制备及其聚合物的热稳定性

杨军校; 朱方华; 张林; 谢如刚

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联苯并环丁烯的制备及其聚合物的热稳定性

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苯并环丁烯树脂具有优异的综合性能，可作为微电子器件中的高性能介电薄膜材料。其优异的性能满足大规模集成电路（MCM）、微电机系统（MEMS）、液晶显示器等器件的苛刻性能要求，在微电子领域有着极为重要的应用且前景广阔。苯并环丁烯单体的种类较多，其聚合物大多具有优异的性能，如：热分解温度高、耐化学腐蚀性好、介电常数低等优点。

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来源
《化学研究与应用》 |2008年第11期|1505-1507|共3页
作者
杨军校; 朱方华; 张林; 谢如刚;
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作者单位

西南科技大学材料科学与工程学院,四川,绵阳,621010;

四川大学化学学院,四川,成都,610064;

西南科技大学材料科学与工程学院,四川,绵阳,621010;

四川大学化学学院,四川,成都,610064;

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正文语种 chi
中图分类 O0625.13;O0631.5;
关键词
4,4'-联苯并环丁烯; 聚合; 热稳定性;

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