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单晶硅材料机械性能研究及进展

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摘要

硅材料作为信息材料的基础,在其电学性质得到充分研究的同时,力学特性也被广泛地进行了研究.但是,国内外对半导体硅材料力学特性的研究主要集中于低温断裂失效判据与晶体各向异性相关的力学特征以及高温时的塑性变形.而单晶硅在室温时的接触损伤却未得到充分的研究.本文分析了单晶硅材料机械性能研究及进展内容.

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来源
《中国化工贸易》 |2017年第16期|228|共1页
作者
崔伟;
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作者单位

内蒙古中环光伏材料有限公司,内蒙古呼和浩特 010070;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
单晶硅材料; 机械性能; 进展;

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