论文研究在高速芯片RF精确的等效电路仿真领域,用合适的三维仿真引擎,对不断更新的系统芯片SIP(System In a Package系统级封装)进行参数提取分析.针对带有MEM芯片的功能芯片系统,使用全波混合仿真定制方案,用有针对性的仿真工具和仿真方法.MEMS仿真涉及到多个领域和多个环节:基于电路仿真的系统级设计、基于有限元分析的器件级设计、基于EDA技术的版图设计.用MEMS ProPlus ANSYS的高度集成的MEMS设计开发环境,完成十字和U字型MEMS开关结构的芯片仿真.为适应射频与MEMS模块设计,通过眼图的形状特点快速地判断信号的质量,再采用以由局部单元仿真进行IC封装寄生参数提取与参数解读,到整体综合布线互连仿真的办法.探讨每个芯片结构种类所使用的各种仿真工具的主要结果输出形式.仿真运算采用数字(Digital)SIP与MEMS芯片层复合结构的仿真RLGC网络和IBIS参数模型,以提取分析金属层电参数仿真结果为核心分析数据,进行信号完整性分析,得出定制分析方法与技术体系.
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