Mentor独特的HDPA流程全面解决封测设计中的诸多问题

单祥茹

首页> 中文期刊> 《中国电子商情：基础电子》 >Mentor独特的HDPA流程全面解决封测设计中的诸多问题

Mentor独特的HDPA流程全面解决封测设计中的诸多问题

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程,是一款全面的端到端解决方案。该方案将Mentor Xpedition、Hyper Lynx和Calibre技术整合在一起,实现了快速的样机制作和GDS Signoff,缩短上市时间并提升成本效益。相比已有的HDAP方法和技术,全新Mentor IC封装设计流程提供了更快速、更优质的结果。

著录项

来源
《中国电子商情：基础电子》 |2017年第7期|17-18|共2页
作者
单祥茹;
展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类工业企业组织与管理;
关键词
Mentor; HDPA; 先进封装; 设计环境; 技术整合; 晶圆代工厂; 晶圆级封装; 摩尔定律; 现有工具; 封装设计;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. Mentor独特的HDPA流程全面解决封测设计中的诸多问题 [J] . 单祥茹 . 中国电子商情：基础电子 . 2017,第007期
2. Mentor发布针对半导体封装热特性和设计的全面解决方案 [J] . . 中国集成电路 . 2010,第3期
3. 江淮汽车(JAC)成功实现Mentor Graphics软件工具用于网络和电气平台设计的诸多优势 [J] . . 汽车零部件 . 2014,第1期
4. 设计独特的最先进新型环保直流驱动器——Mentor MP [J] . . 变频器世界 . 2010,第002期
5. Mentor GraphiCS宣布与GLOBALFOUNDRIES合作开发设计参考流程和工艺设计套件 [J] . . 中国集成电路 . 2015,第12期
6. 高速公路声屏障设计诸多问题探讨与新思路 [C] . 杨书祥 . 第十一届全国噪声与振动控制工程学术会议 . 2009
7. 半导体封测业ERP成本核算问题研究——以苏州ZK公司为例 [A] . 杨旻 . 2008

Mentor独特的HDPA流程全面解决封测设计中的诸多问题

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅