PCBA组装中的工艺测试设计

魏富选

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PCBA组装中的工艺测试设计

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电子制造代工作为比较成熟的加工制造方式正在进入微利时代,PCBA代工的利润率越来越低,PCBA代工的质量保证要求却越来越高。在PCBA组装中的一个基本要求是一致性和正确性,对于差异要控制,变异不允许。在组装制造过程中的品质不良有设计问题、材料问题、组装问题三个方面,前两项需预先采取措施防止其发生,组装过程中的问题如缺件、损件、错件。

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来源
《中国电子商情：基础电子》 |2013年第6期|60-65|共6页
作者
魏富选;
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作者单位

陕西凌云电器集团有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 F426.48;
关键词
组装; 测试设计; 工艺; 质量保证要求; 微利时代; 制造方式; 电子制造; 设计问题;

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