用于智能IC供应链保证的加密解决方案

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近年来,电子器件的制假已经成为一个现实问题.这种欺诈行为已经影响了具有最高利润的高价值元器件.使用智能IC,可以尽可能减少或完全缓解在供应链中出现的欺诈.美高森美针对供应链保证问题已经开发了加密解决方案,可在SmartFusion2系统险级芯片（System-on-Chip,SoC）FPGA中确保最高级别的安全性和防伪.用于伪造高价值器件的常见机制包括如下：

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来源
《中国电子商情：基础电子》 |2013年第12期|53-55|共3页
作者

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作者单位

美高森美公司;

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正文语种 chi
中图分类物资流通;
关键词
供应链; 加密; IC; 智能; 欺诈行为; 电子器件; 元器件; 高利润;

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