首页> 中文期刊> 《中国信息化》 >智能芯片的移动新局

智能芯片的移动新局

         

摘要

@@ 2011年已然开年,智能手机和平板电脑等移动终端市场的火爆成为了年初最热门的现象,也正是因此,上游芯片厂商频频高调亮相.

著录项

  • 来源
    《中国信息化》 |2011年第3期|80-81|共2页
  • 作者

    黄浩;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号