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2021迎来EDA上云元年

         

摘要

cqvip:根据2020年中国半导体行业协会提供的最新数据,中国有2218家芯片设计企业,在这两千多家企业中有87.9%是规模在100人以下的小型企业。在信创市场的强力驱动下,引发CPU、GPU、AI等大尺寸HPC类芯片研发热。此类芯片设计的核心需求有两个,一是需要很强大的设计团队,后端的设计能力尤为重要,但很多Startup小微企业往往缺乏后端设计人员与技术积累。二是对仿真计算的算力需求,此类芯片的仿真验证往往都需要数百台的服务器集群才能满足需求。面对巨大的突发算力需求、CAD环境构建、EDA工具投入成本,芯片设计上云,已经成为IC设计企业‘降本增效’的必由之路。

著录项

  • 来源
    《中国信息化》 |2021年第4期|15|共1页
  • 作者

    石菲;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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