芯邦采用Cadence Incisive XtremeⅢ系统提升SoC验证实效

首页> 中文期刊> 《中国集成电路》 >芯邦采用Cadence Incisive XtremeⅢ系统提升SoC验证实效

芯邦采用Cadence Incisive XtremeⅢ系统提升SoC验证实效

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

Cadence设计系统公司今天宣布，芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive XtremeⅢ系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。该系统使芯邦的工程师能加速其寄存器传输级（register-transfer level，RTL）全芯片SoC验证，加速倍数可达500倍。

著录项

来源
《中国集成电路》 |2010年第3期|1-1|共1页
作者

展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类设计;
关键词
Cadence设计系统公司; Xtreme; SoC验证; 寄存器传输级; 网络芯片; level; 设计流程; 数字消费;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系统提升SoC验证实效 [J] . . 中国集成电路 . 2010,第4期
2. 中科院计算所采用Cadence Incisive Xtreme Ⅲ系统来验证下一代多核处理器设计 [J] . . 电子与电脑 . 2009,第7期
3. Cadence Incisive验证IP产品组合为SoC开发者提供了“一体化”的灵活性和更多的价值 [J] . . 半导体行业 . 2009,第001期
4. Cadence Xtreme Ⅲ Systems助设计团队采用硬件辅助验证 [J] . 无 . 电子测试：新电子 . 2006,第010期
5. Cadence InciSive Enterprise SimuIator将低功耗验证效率提升30％ [J] . . 中国集成电路 . 2013,第6期
6. SOC音频系统演示验证系统 [C] . GUAN Tao ,关涛 ,PENG Yuan-xi . 2012全国计算机体系结构学术年会 . 2012
7. SOC软硬件协同验证系统方案设计及其实验验证研究 [A] . 车胜 . 2006

芯邦采用Cadence Incisive XtremeⅢ系统提升SoC验证实效

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅