基于倒装芯片制备白光LED灯丝的研究进展综述

陈跃; 卢肖; 钟诗圆; 邹军; 石明明; 徐文博; 杨磊; 杨忠; 汤雄; 李超; 陈狄飞

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倒装LED灯丝基于倒装芯片制备,区别于普通白光LED灯丝,制备工艺上一些调整使得倒装LED灯丝灯具有发光效率高、散热能力强、工艺简单、灯丝寿命长等优点,具有极大的市场前景。综述了近年来倒装芯片的制备方法以及创新性较强或较为实用的部分倒装LED灯丝的制备方法,如平面涂覆法,全周光LED灯丝,柔性LED灯丝,立体灯丝光片等,并对倒装LED灯丝的未来发展方向及应用前景进行了展望。

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来源
《中国照明电器》 |2020年第5期|12-21+41|共10页
作者
陈跃; 卢肖; 钟诗圆; 邹军; 石明明; 徐文博; 杨磊; 杨忠; 汤雄; 李超; 陈狄飞;
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作者单位

1. 上海应用技术大学 2. 浙江亿米光电科技有限公司 3. 上海厚睦莱电器科技有限公司 4. 上海亮威照明科技股份有限公司 5. 杭州士兰明芯科技有限公司 6. 浙江美科电器有限公司;

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正文语种 chi
中图分类半导体发光灯;
关键词
倒装芯片; 灯丝; 白光LED; 全周光;

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