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基于形状记忆高分子材料的产品主动拆卸设计方法研究

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摘要

介绍了形状记忆高分子材料(SMP)的形状记忆机理,给出了基于SMP的主动拆卸结构设计方法,并提出了SMP主动拆卸结构在产品设计中的应用准则.利用这些设计方法和准则对遥控器产品进行重新设计,对比试验表明,基于SMP设计的遥控器的拆卸效率比改进前明显提高,比应用记忆合金主动拆卸结构的产品成本大幅降低.

著录项

来源
《中国机械工程》 |2010年第14期|1682-1686|共5页
作者
刘志峰; 李新宇; 张洪潮;
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作者单位

合肥工业大学,合肥,230009;

合肥工业大学,合肥,230009;

合肥工业大学,合肥,230009;

德克萨斯理工大学,拉伯克,79409;

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正文语种 chi
中图分类机械设计;
关键词
主动拆卸; 智能材料; 主动拆卸结构; 形状记忆高分子材料; 设计方法;

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