电子封装中超声波线焊机理的分子动力学模拟研究

丁勇; 孔树清; 金章教; 郑荣跃

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电子封装中超声波线焊机理的分子动力学模拟研究

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通过对超声波线焊中的界面接触,以及拉脱实验中的界面分离现象进行分子动力学模拟,从微观角度探讨了超声波线焊的机理.由于实际焊接区域处于平面应变的受力状态,模拟时建立两维的原子模型,采用Sutton-Chen势能函数描述金原子之间的相互作用.模拟结果表明,超声波线焊时由于金线与焊盘之间的紧密接触,产生强大的原子间作用力,从而导致牢固的界面键合,这是超声波线焊的微观机理.将有限元分析和分子动力学模拟相结合,可以计算超声波线焊的界面焊接强度,其结果与拉脱实验相符合.

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来源
《中国机械工程》 |2010年第20期|2496-2500|共5页
作者
丁勇; 孔树清; 金章教; 郑荣跃;
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作者单位

宁波大学,宁波,315211;

宁波大学,宁波,315211;

香港科技大学,九龙,香港;

宁波大学,宁波,315211;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
超声波线焊; 分子动力学; 接触压力; 焊接强度;

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