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双面光极薄电解铜箔制备及其微观组织与性能研究

         
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电解铜箔是覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)及锂离子电池制造的重要材料,极薄铜箔将成为市场的主导产品.本文通过调整电解铜箔工艺参数及控制添加剂比例,制得了组织均匀、性能优良的厚度为4.5μm的高纯双面光极薄铜箔,并利用XRD、SEM、粗糙度仪和万能试验机等分别对铜箔的组织、形貌及性能进行分析.结果表明:极薄铜箔的纯度高(铜含量99.98％),杂质含量极低(<0.001％),且铜箔面密度和厚度均匀,波动均在1％以内;影响铜箔抗拉强度的(111)织构为择优取向,系数为58.8,影响铜箔伸长率的(220)织构系数较低;双面光极薄铜箔毛面的颗粒较小,分布均匀,呈丘陵状结构存在,且其横向和纵向粗糙度均在合理范围内波动;极薄铜箔具有优异的力学性能,抗拉强度可达671.54±20 MPa,断裂伸长率为5.81％ ±3.2％,显著优于市场上厚度6μm和8μm铜箔的力学性能,同时经钝化处理后具有较好的高温抗氧化性.

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