聚合物微流控芯片键合微通道变形仿真研究

蓝才红; 蒋炳炎; 刘瑶; 陈闻

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聚合物微流控芯片键合微通道变形仿真研究

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摘要

微流控芯片在化学分析、临床诊断等领域的前景应用广阔,传统热压成型和键合方法自动化程度低、制作周期长,不能满足芯片高效大批量生产的要求;提出了在模具上压缩芯片的键合方法,并利用有限元软件仿真研究了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)在不同键合温度和芯片压缩厚度下基片内微通道的变形.结果表明:基片上微通道不能保持键合前的截面尺寸和尺寸精度,通道截面面积变小,在通道高度方向上的变形要远远大于宽度方向上的变形;变形随着温度升高和压缩厚度增加而增大,由热膨胀引起的变形较小,压缩厚度对微通道质量影响要大于键合温度.

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来源
《塑料工业》 |2009年第5期|31-34|共4页
作者
蓝才红; 蒋炳炎; 刘瑶; 陈闻;
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作者单位

中南大学机电工程学院,现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室,湖南,长沙,410083;

中南大学机电工程学院,现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室,湖南,长沙,410083;

中南大学机电工程学院,现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室,湖南,长沙,410083;

中南大学机电工程学院,现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室,湖南,长沙,410083;

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正文语种 chi
中图分类机械与设备;
关键词
键合; 微流控芯片; 微通道;

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