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SABIC新材料提升基站部件设计与性能

         
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智能设备与移动终端间通信模块数量的爆发性增长，以及随之而来的数据和语言传输量的大幅提升，是扩充全球网络和传输能力的主要推动因素。为满足此需求，SABIC为基站天线制造商（特别是诸如移相器之类的内部元器件制造商）推出了使用新THERMOCOMPTM复合材料产品组合开发的新型解决方案，该复合材料在满足某些特定性能要求方面要优于2种当前普遍使用的材料——陶瓷和PCB。这一系列新材料已经针对0．9～3GHz及更高频率范围内的传输条件进行了优化，

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