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杨庆泉; 李齐方; 王静; 张立群;
北京化工大学教育部可控化学反应技术基础实验室,北京,100029;
环氧树脂; 空心玻璃微珠; 力学性能; 热性能; 亚微观相态;
机译:序言 - 了解印刷电路板设计的基础:第7条热层组成仔细考虑基材并设计基材
机译:具有高粘合强度的儿茶酚改性环氧树脂涂层在饱和混凝土基材上具有高粘合强度
机译:印刷电路板基材方向变形行为的数值描述
机译:印刷电路板的基材 - 树脂,玻璃织物和铜箔的开发
机译:工程无铅铌酸钾钠基材料的机电性能=铌酸钾钠钾基材料的机电性能
机译:环氧组合物成分混合方法对改性环氧树脂建筑材料所选机械性能的影响
机译:前体浓度对印刷电路板基材生长的ZnO纳米棒结晶和形态的影响
机译:碳化硅基材料的高温发射率。第1卷:碳化硅基材料的高温正常光谱发射率。第2卷。热处理对碳化硅基材料发射率的影响。专题报道
机译:具有密封表面的印刷电路板基材-特别是用碱性高锰酸盐溶液处理过的环氧树脂改性环氧树脂层,避免了储存失活
机译:疏水空心玻璃微珠的制备方法及其疏水空心玻璃微珠
机译:改性酚醛树脂,改性酚醛树脂的制造方法,改性环氧树脂,改性环氧树脂的制造方法,固化性树脂组合物,其固化物以及印刷电路板
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