首页> 中文期刊> 《中国塑料》 >空心玻璃微珠改性环氧树脂印刷电路板基材

空心玻璃微珠改性环氧树脂印刷电路板基材

         

摘要

对用于印刷电路板的环氧树脂/空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究.实验表明:用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能,尤其加入较小粒径的玻璃微珠,环氧树脂体系的Tg最高可提高5℃;用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理,并向体系内加入表面活性剂可获得最佳效果;少量地加入玻璃微珠可降低环氧树脂的吸水性,但随着玻璃微珠含量的增大体系的吸水性会随之增加.加入表面活性剂后,体系保持低吸水率.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号