含稠杂环结构聚醚酮酮的合成与性能研究（1）

盛寿日; 宋才生

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含稠杂环结构聚醚酮酮的合成与性能研究（1）

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以吩噻恶（ＯＳＰ）、对苯二甲酰氯（ＴＰＣ）和二苯醚（ＤＰＥ）为单体，在无水ＡｌＣｌ３／ＣＨ２ＣｌＣＨ２Ｃｌ／ＤＭＦ催化剂／溶剂体系中，由亲电缩聚反应合成了含稠杂环结构的聚醚酮酮共聚物，并对其基本性能进行了测定。结果表明，含ＯＳＰ结构单元ＰＥＫＫ的Ｔｇ比全对苯基位ＰＥＫＫ高４２℃以上。且随ＯＳＰ结构单元含量的增加，共聚物Ｔｇ逐渐提高，而Ｔｍ、结晶度却逐渐下降，仍具有很好的耐热性和耐溶剂性。

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来源
《中国塑料》 |1999年第5期|27-30|共4页
作者
盛寿日; 宋才生;
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作者单位

江西师范大学化学系;

江西师范大学化学系;

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正文语种 CHI
中图分类 TQ326.606;
关键词
聚醚酮酮; 吩噻恶; 亲电聚合; 稠杂环结构;

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