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某灯具LED灯珠封装胶体失效分析

         

摘要

针对某发光二极管(LED)灯具在老化过程中,灯珠封装胶体的变色甚至脱落问题,开展失效分析.通过LED灯珠切片分析、X射线透视、红外光谱分析、红外热像分析、有限元分析等技术手段,并设计相关验证试验分析灯珠封装胶体失效的原因.结果 表明,灯珠封装胶体靠近芯片和灯珠外表面变色严重;灯珠内部结构一致,均串联连接;失效和正常灯珠封装胶体均为有机硅树脂材料,灯具整体散热性能对灯珠失效没有影响;有限元分析和模拟验证表明封装有机硅树脂材料的失效是LED芯片热量和腔体内积聚热量双重作用的结果;建议将灯具支撑柱进行开孔或直接制成网状结构,以让反射罩和支撑柱之间阻隔散热的静止空气流动起来,然后再根据实际情况进行优化.

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