乙二胺四乙酸体系中原位还原法制备银包覆铜粉

邹园敏; 刘志宏; 李玉虎; 夏隆巩

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乙二胺四乙酸体系中原位还原法制备银包覆铜粉

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在乙二胺四乙酸(EDTA)-Ag(Ⅰ)-Cu(Ⅱ)-H2O体系中,以铜粉为基体、硝酸银为银源、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂、1,4-丁炔二醇为整平剂,采用原位还原法制备银包覆铜粉;使用扫描电镜(SEM)、X射线衍射测试仪(XRD)、物镜球差校正场发射透射电镜(STEM-EDS)、同步热分析仪(TGA)、比表面及空隙分析仪(BET)等仪器对产品进行了系统表征.结果表明:银在铜粉基体上包覆成功,且包覆层厚度达100～150 nm;产品呈分散性良好的多面体颗粒,粒径约2.5 μm;TGA检测结果表明,银包覆层的增加提升了铜粉的抗氧化性.

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来源
《中国粉体技术》 |2018年第6期|48-54|共7页
作者
邹园敏; 刘志宏; 李玉虎; 夏隆巩;
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作者单位

中南大学冶金与环境学院;

湖南长沙410083;

中南大学冶金与环境学院;

湖南长沙410083;

江西理工大学冶金与化学工程学院;

江西赣州341000;

中南大学冶金与环境学院;

湖南长沙410083;

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正文语种 chi
中图分类功能材料;
关键词
原位还原法; 乙二胺四乙酸(EDTA)-Ag(Ⅰ)-Cu(Ⅱ)-H2O体系; 银包覆铜粉;

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