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毫米波LTCC基板组装技术研究

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本文从分析了毫米波LTCC基板焊接过程中,由于热膨胀系数失配引起的热应力情况以及可能产生的失效类型,并提出了毫米波LTCC基板焊接技术工艺设计的改进方法,实现了LTCC基板与腔体的可靠焊接.

著录项

来源
《中国科技信息》 |2012年第12期|179204|共2页
作者
金珂;
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作者单位

中国电子科技集团公司第十研究所,四川成都610036;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
LTOC; 过渡层; 热膨胀系数; 剪切应力;

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