单晶硅多次加工时的亚表面损伤仿真分析

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基于分子动力学（molecular dynamics,MD）仿真技术,研究了单晶硅在多次加工时的亚表面损伤。分析了已加工和未加工的单晶硅模型的亚表面损伤;对已加工和未加工的表面分别进行了纳米划痕仿真,分析了划痕加工损伤的变化。仿真结果表明：切削加工后表面的硬度和弹性有不同程度的下降,有助于单晶硅工件表面材料的去除,减少了第2次加工时的亚表面损伤层深度;第2次加工的加工深度超过残余损伤层厚度的一半时,加工后的效果最优;加工深度完全在损伤层内时,会受到亚表面损伤层的原子密集化和力学性能的双重影响,造成损伤层增大。多次加工硅片时,应充分考虑加工深度与亚表面损伤层厚度的关系。

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来源
《中国科技论文》 |2017年第4期|P.374-378|共5页
作者
郭晓光李洋翟昌恒康仁科金洙吉;
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作者单位

大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁大连116023;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TH161.1;
关键词
机械加工; 单晶硅; 分子动力学; 亚表面损伤; 多次加工;

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