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舱内气压与湿度对器件散热的实验研究

         

摘要

为了掌握不同飞行条件下仪器舱内发热器件的温度变化特性及影响因素,基于实验测量,获得了密封环境内气压与湿度作用下仪器设备的耦合传热特性;密封舱可提供的温度范围为-40~200℃,压力范围为1~101.325kPa、相对湿度为30%~90%;设计加工了阵列型、方体及柱体发热器件,通过改变舱内压力、温度、湿度等因素,获得了不同发热功率下器件的温度变化数据。实验表明:当舱内压力低于30kPa时,自然对流散热作用不明显;当舱内压力为10kPa,热板温度分别为150℃和50℃时,因辐射作用而引起的柱体侧面温度差达7℃;舱内相对湿度增加,可有效降低设备温度。

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