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高温热处理对高比表面积活性炭孔结构及电极性能的影响

         

摘要

将高比表面积活性炭进行高温热处理以研究离子在类石墨层中的插层或扩散行为。结果表明:随着热处理温度的升高,活性炭的比表面积、孔容下降,交流阻抗降低,耐工作电压提高。其中,活性炭经1500℃处理2h后,其比表面积由1312.7m2/g降至947.1m2/g,但交流阻抗减小近50%;活性炭经2800℃热处理后,其工作电压可高达3.5V。

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