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储能焊工艺应用与优化分析

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cqvip:随着各类电子装备的功能的多样化和规模的小型化,用户对混合集成电路的安全性、可靠性要求逐渐提高。文章以微电子封装领域的储能焊工艺为研究对象,对其焊接工艺的原理、应用与优化设计措施进行了分析,供参考。

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来源
《南方农机》 |2020年第8期|209|共1页
作者
王强卫;
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作者单位

云南国土资源职业学院云南昆明 652501;

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正文语种 chi
中图分类焊接工艺;
关键词
储能焊工艺; 应用; 优化;

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