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陈亚娟;
国家知识产权局专利局专利审查协作河南中心;
AlAgCu; AlN; 润湿;
机译:Ni_V,Co-V和Ni-Cr-V系钎料在Si_3N_4陶瓷上的润湿性和界面反应
机译:CP-Ti基体上红外加热的72Ag-28Cu钎料的界面反应和润湿性
机译:纳米TiO 2 inf>的添加对Sn0.7Cu复合钎料/ Cu钎料接头润湿性和界面反应的影响
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:Au-Ni-Pd-Ti高温钎料钎焊SiC陶瓷接头的表征
机译:钎料钎料钎料钎料对AlN / Cu钎焊反应层的影响。
机译:长度尺度和时效对63sn-37pb钎料合金力学性能的影响。
机译:钎料的润湿性不同的部件的接合方式,上述连接接头和钎料对于上述接合无效
机译:钎料,钎料膏,陶瓷电路基板,陶瓷主电路基板和功率半导体模块
机译:钎料,钎料膏,陶瓷电路基板,陶瓷主电路板和功率半导体模块
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